Zobrazeno 1 - 10
of 14
pro vyhledávání: '"Toriyama, Kazushige"'
Publikováno v:
2015 International Conference on Electronic Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC); 2015, p771-775, 5p
Publikováno v:
2015 International Conference on Electronic Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC); 2015, p161-165, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nah, Jae-Woong, Gelorme, Jeffrey, Sorce, Peter, Lauro, Paul, Perfecto, Eric, McLeod, Mark, Toriyama, Kazushige, Orii, Yasumitsu, Brofman, Peter, Nauchi, Takashi, Takaguchi, Akira, Ishiguro, Kazuya, Yoshikawa, Tomoyasu, Daily, Derek, Suzuki, Ryoichi
Publikováno v:
2014 IEEE 64th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2014, p1308-1313, 6p
Publikováno v:
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP); 2014, p544-548, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kaminski, Noam, Shumakher, Evgeny, Elad, Danny, Okamoto, Keishi, Toriyama, Kazushige, Mori, Hiroyuki
Publikováno v:
2013 IEEE 22nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging & Systems; 2013, p7-10, 4p
Publikováno v:
2013 3rd IEEE CPMT Symposium Japan; 2013, p1-4, 4p
Autor:
Orii, Yasumitsu, Toriyama, Kazushige, Kohara, Sayuri, Noma, Hirokazu, Okamoto, Keishi, Uenishi, Keisuke
Publikováno v:
2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan; 2012, p1-4, 4p
Joint reliability study of solder capped metal pillar bump interconnections on an organic substrate.
Publikováno v:
2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan; 2012, p1-4, 4p