Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Through-substrate vias (TSVs)"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microsystems & Nanoengineering, Vol 7, Iss 1, Pp 1-12 (2021)
As demand accelerates for multifunctional devices with a small footprint and minimal power consumption, 2.5D and 3D advanced packaging architectures have emerged as an essential solution that use through-substrate vias (TSVs) as vertical interconnect
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::fb91fb05b2d5424e143cc3d9d2fbe3d7
https://hdl.handle.net/10468/11547
https://hdl.handle.net/10468/11547
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.