Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Thermal test chips"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022
With an increasing demand for high-power electronics, the need to meet stringent automotive norms and better understand the critical failure mechanisms are crucial in order to improve their reliablity. To that end, we developed an in-situ reliability
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
UPCommons. Portal del coneixement obert de la UPC
Universitat Politècnica de Catalunya (UPC)
Recercat. Dipósit de la Recerca de Catalunya
instname
Universitat Politècnica de Catalunya (UPC)
Recercat. Dipósit de la Recerca de Catalunya
instname
This paper describes the structure and thermal behavior of a high-power thermal test chip (up to 200 W/cm2) designed for power electronics package assessment, which has also been used for the validation of thermal measurement techniques. In particula
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::77193d3be01642edd2440efd2ab4707f
http://hdl.handle.net/2117/10519
http://hdl.handle.net/2117/10519
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.