Zobrazeno 1 - 10
of 251
pro vyhledávání: '"Thermal shock test"'
Autor:
Yongqi Zhang, Zeshan Abbas, Lun Zhao, Zhonghua Shen, Liya Li, Jianxiong Su, Saad Saleem Khan, Stephen Larkin
Publikováno v:
Scientific Reports, Vol 14, Iss 1, Pp 1-18 (2024)
Abstract Based on the ultrasonic welding technology, this study uses three different welding widths to weld copper cables with different specifications. The influence of welding width on the mechanical properties and microstructure of each group of w
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f00f7064ac124f3fa09b0ead599c46eb
Numerical study on flow and heat transfer of combustion chamber and turbine under thermal shock test
Publikováno v:
Case Studies in Thermal Engineering, Vol 63, Iss , Pp 105345- (2024)
In order to more accurately analyze the influence of the interaction between the aero-engine combustion chamber and the turbine, this paper establishes a combustion chamber-turbine cross-component model based on a high-pressure first-stage guide vane
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/12f01622988248c4b0a92d1edcfeba7b
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 1663-1668 (2023)
With the rapid development of 3D packaging, it is of great practical significance to understand the failure mechanism of solder joints in heterogeneous integration devices. In this study, the grain orientation and microstructure evolution of SAC305 s
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/69b4383ed465427ea62892cd0b77e0ae
Autor:
Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Wangyun Li, Suyu Wang, Ninshu Ma, Minoru Ueshima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 1079-1093 (2023)
Diamond has the highest thermal conductivity among naturally occurring materials and a relatively low coefficient of thermal expansion (CTE), making it a promising interconnected material for next-generation semiconductor power devices. In this study
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ae4c6e2d42d34e71bc6222002db58b1e
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
M.A. Belaïd, A. Nahhas
Publikováno v:
Results in Engineering, Vol 17, Iss , Pp 101003- (2023)
This paper describes a new methodology to initiate a thermal accelerated aging test, and identify the key parameters affecting the reliability of a power RF N-LDMOS transistor. The method is based on two aging techniques namely cold and hot thermal s
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6fe2849386944135bc3ddf128ed54bcc
Autor:
Yang Liu, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Takuya Naoe, Hiroshi Nishikawa, Yukinori Oda, Katsuaki Suganuma
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 224, Iss , Pp 111389- (2022)
Aiming for a suitable die-attached substrate for Ag-sintered joint technology during harsh operating environment, three surface finishes of sputtered Ti/Ag- layers, electroless Ni-/Pt-/Ag- layers, and electroplated Ni-/electroless Ni-/Pt-/Ag- layers
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fb208224d8384035a9ee4f3d159a71d1
Autor:
Shaohua Zhou, Jian Wang
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 9, Pp 1024-1029 (2021)
To accelerate the degradation of critical specifications of CMOS power amplifiers (PAs), this paper proposes a new measurement method that introduces radio frequency (RF) stress in the thermal shock test of CMOS PAs. The experimental results show tha
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a7ebdc6777c8436186d11fd39a495fba