Zobrazeno 1 - 10
of 4 140
pro vyhledávání: '"Thermal shock test"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Numerical study on flow and heat transfer of combustion chamber and turbine under thermal shock test
Publikováno v:
Case Studies in Thermal Engineering, Vol 63, Iss , Pp 105345- (2024)
In order to more accurately analyze the influence of the interaction between the aero-engine combustion chamber and the turbine, this paper establishes a combustion chamber-turbine cross-component model based on a high-pressure first-stage guide vane
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/12f01622988248c4b0a92d1edcfeba7b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Guo, Fuda, Zhang, Chenjie, Mei, Hao, Li, Chun, Zhang, Heng, Ru, Yi, Shang, Yong, Pei, Yanling, Li, Shusuo, Gong, Shengkai
Publikováno v:
In Ceramics International 15 April 2023 49(8):12042-12053
Autor:
Shaohua Zhou, Jian Wang
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 9, Pp 1024-1029 (2021)
To accelerate the degradation of critical specifications of CMOS power amplifiers (PAs), this paper proposes a new measurement method that introduces radio frequency (RF) stress in the thermal shock test of CMOS PAs. The experimental results show tha
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a7ebdc6777c8436186d11fd39a495fba
Autor:
Chen, Chuantong, Zhang, Zheng, Kim, Dongjin, Sasamura, Tetsuya, Oda, Yukinori, Hsieh, Ming-Chun, Iwaki, Aya, Suetake, Aiji, Suganuma, Katsuaki
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 5 May 2021 862
Autor:
Lee, Kee Sung, Meng, Zicheng, Sihn, Ihn-Cheol, Choi, Kyoon, Lee, Ji Eun, Bae, Soobin, Lee, Hyung-Ik
Publikováno v:
In Ceramics International September 2020 46(13):21233-21242
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2020 112
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.