Zobrazeno 1 - 10
of 758
pro vyhledávání: '"Thermal aware"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sepideh Safari, Mohsen Ansari, Heba Khdr, Pourya Gohari-Nazari, Sina Yari-Karin, Amir Yeganeh-Khaksar, Shaahin Hessabi, Alireza Ejlali, Jorg Henkel
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 10, Pp 12229-12251 (2022)
The relentless technology scaling has provided a significant increase in processor performance, but on the other hand, it has led to adverse impacts on system reliability. In particular, technology scaling increases the processor susceptibility to ra
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9b18364c45984ec9a28de9e49b0e76b1
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 10, Pp 90338-90354 (2022)
The Internet of Healthcare Things has significantly altered traditional patient-doctor relationships by allowing essential healthcare treatment from the comfort of one’s home. The wireless body area network is an IEEE 802.15.6 standard that focuses
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/567ba0b9f70540c28cdeb3b188159bee
An Elitist Non-Dominated Multi-Objective Genetic Algorithm Based Temperature Aware Circuit Synthesis
Autor:
Apangshu Das, Sambhu Nath Pradhan
Publikováno v:
International Journal of Interactive Multimedia and Artificial Intelligence, Vol 6, Iss 4, Pp 26-38 (2021)
At sub-nanometre technology, temperature is one of the important design parameters to be taken care of during the target implementation for the circuit for its long term and reliable operation. High device package density leads to high power density
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fcf741b81d504a32a53decbb24210d33
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 8, Pp 166642-166657 (2020)
Through-Silicon-Via (TSV) based 3D Integrated Circuits (3D-IC) are one of the most advanced architectures by providing low power consumption, shorter wire length and smaller footprint. However, 3D-ICs confront lifetime reliability due to high operati
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f3682c1c3eb24acfbcfeac489780c887
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.