Zobrazeno 1 - 10
of 48
pro vyhledávání: '"Théolier, L."'
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2020 114
Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2016 64:409-414
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):2017-2021
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):1981-1987
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):1961-1965
Autor:
Théolier, L., Isoird, K., Tranduc, H., Morancho, F., Roig, J., Weber, Y., Stefanov, E.N., Reynès, J.-M.
Publikováno v:
In Microelectronics Journal June 2008 39(6):914-921
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Théolier, L. M.
Publikováno v:
Studies: An Irish Quarterly Review, 1915 Sep 01. 4(15), 454-462.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/30092580
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.