Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Teo, H. W."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lee, J C, Lim, M Y, Kuan, Y W, Teo, H W, Tan, H G, Low, W K, Lee, Gary Jek Chong, Lim, Ming Yann, Kuan, Angeline Yi Wei, Teo, Joshua Han Wei, Tan, Hui Guang, Low, Wong Kein
Publikováno v:
Singapore Medical Journal; Feb2014, Vol. 55 Issue 2, p72-77, 6p
Autor:
Zhu, Lei, Teo, H. W., Lee, M. T., Ng, H. P., Chen, C.Q., Ang, G. B., Hua, Y. N., Zhao, S.P., Redkar, S.
Publikováno v:
Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2013, p478-480, 3p
Autor:
Lei Zhu, Teo, H. W., Hua, Y. N., Loh, H.L., Leong, C.C., Kam, C.H., Zhao, S.P., Redkar, S., Gui, D., Sheng, Y.Q., Xing, Z.X
Publikováno v:
Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2013, p293-295, 3p
Publikováno v:
Langmuir; May 1998, Vol. 14 Issue: 10 p2820-2826, 7p
Autor:
Teo, H W B, Chakraborty, A
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; December 2017, Vol. 272 Issue: 1 p012019-012019, 1p
Autor:
Lee, J C, Lim, M Y, Kuan, Y W, Teo, H W, Tan, H G, Low, W K, Lee, Gary Jek Chong, Lim, Ming Yann, Kuan, Angeline Yi Wei, Teo, Joshua Han Wei, Tan, Hui Guang, Low, Wong Kein
Publikováno v:
Singapore Medical Journal; Mar2014, Vol. 55 Issue 3, p172-172, 1p