Výsledky vyhledávání - "Tenya, Yuichi"

Polymeric composition for packaging a semiconductor electronic device and packaging obtained therefrom

Autor: Zafarana, Roberto, Scandurra, Antonino, Pignataro, Salvatore, Tenya, Yuichi, Yoshizumi, Akira

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4731::06957deadb0395ffafdab13c78690447
http://hdl.handle.net/20.500.11769/535400

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Study of adhesion failure due to molding compound additives at chip surface in electronic devices.

Autor: Scandurra, Antonino, Zafarana, Roberto, Tenya, Yuichi, Pignataro, Salvatore

Publikováno v: Journal of Adhesion Science & Technology; Sep2001, Vol. 15 Issue 9, p1039-1053, 15p

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.