Zobrazeno 1 - 10
of 223
pro vyhledávání: '"Temperature-aware"'
Publikováno v:
High-Confidence Computing, Vol 4, Iss 4, Pp 100223- (2024)
Millimeter-wave is the core technology to enable multi-Gbps throughput and ultra-low latency connectivity. But the devices need to operate at very high frequency and ultra-wide bandwidth: They consume more energy, dissipate more power, and subsequent
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8cfe43aac0c94032a24503695097e18d
Autor:
Xiang Gao
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 11, Pp 54773-54781 (2023)
With the development of AI technology, the parameters and calculation overhead of advanced models have increased exponentially, resulting in the existing low-end GPU(Graphic Processing Unit) being unable to meet the computing power required for model
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ec67b2f74c82467e99119a58b5b14ae9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Joao Roberto Raposo De Oliveira Martins, Ali Mostafa, Jerome Juillard, Rachid Hamani, Francisco De Oliveira Alves, Pietro Maris Ferreira
Publikováno v:
IEEE Open Journal of Circuits and Systems, Vol 2, Pp 311-322 (2021)
The advent of the Internet-of-Things brings new challenges in circuit design. The presence of circuits and sensors in harsh environments brought the need for methodologies that account for them. Since the beginning of the transistors, the temperature
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/137b553e8d2141d9961e3555d0437a0c
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 8, Pp 75906-75924 (2020)
An Intrabody Nanonetwork (IBNN) is composed of integrated nanoscale devices, implanted inside the human body to collect diagnostic information and tuning medical treatments. The non-invasive continuous monitoring and precision of these nanoscale devi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/656fb06959da42f3a33c01ac32661ae6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 7, Pp 139787-139794 (2019)
Thermal characteristics have been considered as one of the most challenging problems in 3D integrated circuits (3D ICs). The vertically stacked multiple layers of active devices cause a rapid increase of power density and the thermal conductivity of
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ed11f247ca2a417ca43d136c9cf2a763
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.