Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"Tan Pik Kee"'
Autor:
Ting, Siong Luong, Tan, Pik Kee, Thoungh, Hnin Hnin Win, Menon, Krishnanunni, Xu, Naiyun, Pan, Yanlin, Chen, Changqing
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August 2022 135
Autor:
Liu, Binghai, Tahmasebi, Taiebeh, Ong, Kenny, Teo, Hanwei, Mo, Zhiqiang, Lam, Jeffrey, Tan, Pik Kee, Zhao, Yuzhe, Dong, Zhili, Houssameddine, Dimitri, Wang, Jacob, Xue, Junming, Mai, Zhihong
Publikováno v:
In Acta Materialia December 2018 161:221-236
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2017 IEEE 24th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
A back-side grinding CMOS-MEMS process is well established for thinning wafers down to tens of micrometres for use in stacking chips. As a result of the mechanical process, the wafer backside is compressively stressed. In this paper, authors investig
Autor:
Christian Suteja, He Ran, Liu Binghai, Mai Zhihong, Lam Jeffery, Toh Suey Li, Song Zhen, Tan Pik Kee, Zhao Yuzhe
Publikováno v:
2017 IEEE 24th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
Transmission electron microscopy (TEM) is one of the most important characterization techniques in semiconductor failure analysis. However, preparation of a good TEM lamella for analysis has great challenges and requires a well-thought-out sequence o
Publikováno v:
2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
Contamination-free manufacturing environment is essential for semiconductor wafer fabs. Any contaminants from production line such as process tools and chambers need to be closely monitored and well controlled so as to avoid the direct exposure of th
Publikováno v:
International Symposium for Testing and Failure Analysis.
IP protection is of major importance for a semiconductor company and only limited information is made available for device debugging for the product outsourced to a foundry. In order to position ourselves better in the ever competitive semiconductor
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.