Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Tan, Weipeng"'
Autor:
Tan, Weipeng, Lin, Chuming, Xu, Chengming, Ji, Xiaozhong, Zhu, Junwei, Wang, Chengjie, Wu, Yunsheng, Fu, Yanwei
Talking Head Generation (THG), typically driven by audio, is an important and challenging task with broad application prospects in various fields such as digital humans, film production, and virtual reality. While diffusion model-based THG methods pr
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2409.03270
Publikováno v:
Journal of Electronic Testing. 36:771-783
Through silicon via (TSV) is the enabling technology for three-dimensional integrated circuit (3D IC) realization. During the TSV manufacturing process, the TSV inevitably has a multi-fault with both resistive-open and leakage faults. The multi-fault
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::37ff1b67105eca940291a95e583a0d2b
https://doi.org/10.1007/s10836-020-05916-y
https://doi.org/10.1007/s10836-020-05916-y
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.