Zobrazeno 1 - 10
of 15
pro vyhledávání: '"THERMO-SENSITIVE ELECTRICAL PARAMETERS"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Luo, H, Li, W, Iannuzzo, F, He, X & Blaabjerg, F 2018, ' Enabling Junction Temperature Estimation via Collector-Side Thermo-Sensitive Electrical Parameters through Emitter Stray Inductance in High-Power IGBT Modules ', I E E E Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 6, pp. 4724-4738 . https://doi.org/10.1109/TIE.2017.2745442
This paper proposes the adoption of the inherent emitter stray inductance $L_{{\rm{eE}}}$ in high-power insulated gate bipolar transistor modules as a new dynamic thermo-sensitive electrical parameter (d-TSEP). Furthermore, a family of 14 derived dyn
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::142d7de9f8082c367661396d28130b20
https://vbn.aau.dk/ws/files/295464592/Final_submitted.pdf
https://vbn.aau.dk/ws/files/295464592/Final_submitted.pdf
Publikováno v:
APEC 2012-IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition
APEC 2012-IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, Feb 2012, Orlando, United States. p. 182-189, ⟨10.1109/APEC.2012.6165817⟩
IEEE Transactions on Industry Applications
IEEE Transactions on Industry Applications, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2013, 49 (4), pp.1599-1608
IEEE Transactions on Industry Applications, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2013, 49 (4), pp. 1599-1608. ⟨10.1109/TIA.2013.2255852⟩
Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012
Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012, Feb 2012, Orlando, United States. p 182 à 189
APEC 2012-IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, Feb 2012, Orlando, United States. p. 182-189, ⟨10.1109/APEC.2012.6165817⟩
IEEE Transactions on Industry Applications
IEEE Transactions on Industry Applications, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2013, 49 (4), pp.1599-1608
IEEE Transactions on Industry Applications, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2013, 49 (4), pp. 1599-1608. ⟨10.1109/TIA.2013.2255852⟩
Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012
Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012, Feb 2012, Orlando, United States. p 182 à 189
APEC 2012 - IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, Orlando, ETATS-UNIS, 05-/02/2012 - 07/02/2012; The measurement of the junction temperature with thermo-sensitive electrical parameters (TSEPs) is largely used by electrical enginee
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.