Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"T.V. Kudravtzeva"'
Autor:
L.S. Kostina, T.V. Kudravtzeva, E.I. Beliakova, E. D. Kim, I.V. Grekhov, S. C. Kim, J.M. Park, L. S. Berman
Publikováno v:
1996 54th Annual Device Research Conference Digest.
We have proposed a novel modification of silicon direct bonding (SDB) technique dealing with silicon wafers joined in such a way that a smooth surface of one wafer is attached to the grooved surface of the other. This paper presents some experimental
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::915b635853932b4de6848b507e12d3dc
https://doi.org/10.1109/drc.1996.546314
https://doi.org/10.1109/drc.1996.546314
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.