Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"T.V. Gompel"'
Autor:
D. Dyer, D. Wristers, P. Ingersoll, Karl Wimmer, R. Stout, John R. Alvis, Yongjoo Jeon, P. Grudowski, J. Conner, D. Bonser, P. Abramowitz, T.V. Gompel, J. Pellerin, J.J. Lee, A. Duvallet, M. Foisy, K. Hellig, S. Lim, D. Hall, L. Vishnubhotla, S. Parihar, A. Nghiem, G.C.-F. Yeap, Kyle Patterson, W. Qi, M. Rendon, Yang Du, Y. Shiho, J. Chen, S. Jallepalli, Marilyn Irene Wright, K. Weidemann, M. Woo, David Burnett, T. Luo, Craig S. Lage, R. Singh, C. Reddy, M. Hall, H.-H. Tseng, S. Veeraraghavan, N. Benavides, N. Ramani
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
We report a 100 nm modular bulk CMOS technology platform with multi Vt and multi gate oxide integrated transistors that enables device and circuit co-design (M. Fukuma et al., VLSI Tech., 2000) techniques (e.g. well biasing and power down/reduction)
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.