Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"T.V. Gompel"'
Autor:
D. Dyer, D. Wristers, P. Ingersoll, Karl Wimmer, R. Stout, John R. Alvis, Yongjoo Jeon, P. Grudowski, J. Conner, D. Bonser, P. Abramowitz, T.V. Gompel, J. Pellerin, J.J. Lee, A. Duvallet, M. Foisy, K. Hellig, S. Lim, D. Hall, L. Vishnubhotla, S. Parihar, A. Nghiem, G.C.-F. Yeap, Kyle Patterson, W. Qi, M. Rendon, Yang Du, Y. Shiho, J. Chen, S. Jallepalli, Marilyn Irene Wright, K. Weidemann, M. Woo, David Burnett, T. Luo, Craig S. Lage, R. Singh, C. Reddy, M. Hall, H.-H. Tseng, S. Veeraraghavan, N. Benavides, N. Ramani
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
We report a 100 nm modular bulk CMOS technology platform with multi Vt and multi gate oxide integrated transistors that enables device and circuit co-design (M. Fukuma et al., VLSI Tech., 2000) techniques (e.g. well biasing and power down/reduction)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0a237a9f8ada06ab05722eb1c2d43b26
https://doi.org/10.1109/vlsit.2002.1015370
https://doi.org/10.1109/vlsit.2002.1015370
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2002 Symposium on VLSI Technology. Digest of Technical Papers (Cat. No.01CH37303); 2002, pN.PAG, 1p