Zobrazeno 1 - 10
of 56
pro vyhledávání: '"T.M. Schaefer"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 25:79-91
An investigation of the high-frequency performance of laminate multichip module (MCM-L) technology was undertaken with the goal of demonstrating its appropriateness for the development of digital radar receivers operating in the X band (8 to 12 GHz).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::62610a1a670a5e6ecf9405cf068b38ef
https://doi.org/10.1109/tadvp.2002.1017689
https://doi.org/10.1109/tadvp.2002.1017689
Autor:
Barry K. Gilbert, B.A. Randall, D. Walter, D.J. Schwab, L.E. Roszel, G.J. Fokken, J.J. Kacines, T.M. Schaefer, L. Mowatt
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B. 19:403-416
In this paper, we describe the development and measurement of two separate test structures, or "coupons" to assess the performance of Texas Instruments' "chips-first" multichip module technology at high operating clock rates, A "passive" coupon conta
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4271995e4e7651f262890aef55f5f75f
https://doi.org/10.1109/96.496045
https://doi.org/10.1109/96.496045
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zabinski Patrick J, R.J. Hakes, W.L. Walters, R.L. Thompson, B.M. Randall, Barry K. Gilbert, T.M. Schaefer, D.J. Schwab, L.O. Mielke
Publikováno v:
Workshop on MCM and VLSI Packaging Techniques and Manufacturing Technologies.
During the past seven years, the Mayo Foundation has investigated the emerging electronic packaging approach referred to as Multichip Modules (MCMs), exploring a variety of MCM technologies' Our principal approach to evaluation of MCM technologies is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::714db9cef2b88a3b0ad795a50aa59a3e
https://doi.org/10.1109/wptmt.1994.763516
https://doi.org/10.1109/wptmt.1994.763516
Autor:
Jiamin He, Chang-Ming Lin, C.R. Hodges, Yongnan Xuan, D.C. Benson, B.K. Gilbert, E.A. Logan, T.M. Schaefer
Publikováno v:
Proceedings of 1997 Wireless Communications Conference.
Integrated passive circuits consisting of precision thin film capacitors, resistors, and inductors optimized for RF applications have been successfully manufactured and characterized over the frequency range 50 MHz to 5 GHz. In the process of doing s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c8f607d20c042bffbf7f4f2b9558b763
https://doi.org/10.1109/wcc.1997.622273
https://doi.org/10.1109/wcc.1997.622273
Publikováno v:
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference.
Multichip modules have inherent performance advantages over other packaging technologies to which digital designers are turning to meet stringent system performance requirements. However, for designs requiring up to 1 GHz clocks and subnanosecond ris
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::24b20cc1b83d2c57e4d7a555c8de3963
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.515354
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.515354
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Human Reproduction; Jun2005, Vol. 20 Issue 6, p1439-1446, 8p