Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"T.H. Lisby"'
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
A study was undertaken to fabricate flexible silicon substrates for high-density packaging. Two different fabrication methods were evaluated to obtain the best mechanical strength. To protect the structures from KOH etching an electroplated layer of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0d38dcbed1f66aee4d3ee893eb6da067
https://doi.org/10.1109/icsens.2002.1037161
https://doi.org/10.1109/icsens.2002.1037161
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.