Zobrazeno 1 - 10
of 50
pro vyhledávání: '"T.D. DuBois"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
T.D. DuBois, Stephen M. Bobbio, S.K. Jones, J.L. Nickel, Farid M. Tranjan, J.E. Bousaba, L.E. Qushair, B.W. Dudley, M.T. Jose
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A. 18:195-200
This paper presents chemically modified photoresists for use as plasma etch masks over various substrates during patterning in IC manufacturing with sub-0.5 /spl mu/m resolution. The modification consists of directly adding the modifying compounds in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0f89a497551cf35f415164c36325784b
https://doi.org/10.1109/95.370755
https://doi.org/10.1109/95.370755
