Zobrazeno 1 - 10
of 61
pro vyhledávání: '"T. Loeher"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2006 International Microsystems, Package, Assembly Conference Taiwan.
Innovative technologies for the realization of packages and System-in-Packages (SIP) with embedded components will be described. Embedding of semiconductor chips into substrates has several advantages. At first it allows a very high degree of miniatu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::100022c07d1c895f2a3e8c2d0e354c29
https://doi.org/10.1109/impact.2006.312182
https://doi.org/10.1109/impact.2006.312182
Publikováno v:
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference.
Three lead-free solder bumps (Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, Sn4Ag-0.5Cu) were produced by stencil printing of type 6 and type 7 solder pastes on wafers having electroless Ni-P immersion Au (ENIG) under bump metallization (UBM). The diameter and height of the s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::87120708b05c0e7e495335b6a4bb3e70
https://doi.org/10.1109/eptc.2005.1614458
https://doi.org/10.1109/eptc.2005.1614458
Publikováno v:
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546).
Flip chip assembly of silicon ICs on flexible substrates has gained more interest in the last years. On the one hand there are numerous low cost applications for this technology such as smart cards and smart labels, on the other hand flexible substra
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dc4d1be950271852dad75026c7ebf54d
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1320273
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1320273
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Physics Letters. 86:181908
The focus of this study is on the role of Cu content in the dissolution kinetics of Cu in high-Sn solders during the solid/liquid reaction accompanied by interfacial intermetallic compound formation. Small additions of Cu (0.7%, 1.5%) in high-Sn sold
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c88e70ac3e7c01beb80d4c405dda2474
https://doi.org/10.1063/1.1925317
https://doi.org/10.1063/1.1925317
Publikováno v:
Circuit World; Aug2008, Vol. 34 Issue 3, p3-8, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.