Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"T. Leedy"'
Publikováno v:
Proceedings of the Eleventh Biennial University/Government/ Industry Microelectronics Symposium.
This paper presents a summary of the strategies and activities underway at the National Institute of Standards and Technology (NIST) in electronics packaging, interconnection and assembly (P/I/A). In addition, a sampling of collaborations involving t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e8ea5dd38d423c9955382bef0f86d90
https://doi.org/10.1109/ugim.1995.514120
https://doi.org/10.1109/ugim.1995.514120
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.