Zobrazeno 1 - 10
of 304
pro vyhledávání: '"T. J. Yu"'
Publikováno v:
Journal of Materials Science. 58:2581-2603
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d06b6f802c78250e8017afe3a096845f
https://doi.org/10.1007/s10853-023-08189-w
https://doi.org/10.1007/s10853-023-08189-w
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2018 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
The paper introduces a 600V/30A intelligent power module packaging structure which uses the thermal interface material (TIM) to be the insulation layer. This layer has the high thermal dissipation capability that helps to transfer the heat generated
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6eda17b4041177ab4d3063987a06bca2
https://doi.org/10.1109/impact.2018.8625745
https://doi.org/10.1109/impact.2018.8625745
Autor:
P. K. Chiu, C. M. Tseng, Y. T. Lin, Han Wei-Kuo, J. Y. Chang, T. C. Chang, S. F. Hsu, H.H. Lin, Sheng-Tsai Wu, T. J. Yu, Kuo-Shu Kao
Publikováno v:
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC).
For the demand of new energy vehicles, the market is driving the car brands especially in European Union, China and the United States, and their tier suppliers to develop the key components of the powertrain and electric systems for 12V micro-hybrid
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::56b1ffed8dff4147a22fbf19dad22e5b
https://doi.org/10.23919/icep.2018.8374330
https://doi.org/10.23919/icep.2018.8374330