Zobrazeno 1 - 10
of 11
pro vyhledávání: '"T. Hannach"'
Publikováno v:
Archive of Applied Mechanics. 79:605-617
The presence and change of thermal stresses in solders, which are used for mounting microelectronic packages on PC-boards, will eventually lead to material fatigue. The number of cycles to failure can be predicted from empirical relations of the Coff
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::93286907a2f9b8d814f767cfff0cec6c
https://doi.org/10.1007/s00419-008-0292-8
https://doi.org/10.1007/s00419-008-0292-8
Publikováno v:
Archive of Applied Mechanics. 74:728-738
In what follows we determine the mechanical properties of intermetallic phases in microelectronic structures with the help of nanoindentation. Additionally, we try to answer the question of whether nanoindentation can be used to quantify the growth o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0e98da240976b456e32741b6728affe9
https://doi.org/10.1007/s00419-005-0394-5
https://doi.org/10.1007/s00419-005-0394-5
Publikováno v:
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference.
This main objective of this paper is to use a finite element analysis of the state of stress and strain within an intermetallic layer at the interface of a lead-free solder joint for an investigation of the comparatively unknown fracture mechanics pr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1d3cb0bf88520f775730a0740dcdeaad
https://doi.org/10.1109/eptc.2006.342701
https://doi.org/10.1109/eptc.2006.342701
Publikováno v:
2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference.
This paper focuses on a finite element analysis of the state of stress and strain within an intermetallic layer at the interface of a lead-free solder joint. The magnitude and sign of the stresses and strains (tensile vs. compressive) is discussed as
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::90bd3713f23d2f401a48ebe373440563
https://doi.org/10.1109/estc.2006.280061
https://doi.org/10.1109/estc.2006.280061
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971).
We investigate the mechanical properties of intermetallic phases in microelectronic structures with the help of nanoindentation. Moreover, we shall try to answer the question as to whether nanoindentation can be used to quantify the growth of interme
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7498f8255dbed216ca2d8f0ce7dda52c
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396652
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396652
Publikováno v:
Archive of Applied Mechanics; Nov2005, Vol. 74 Issue 11/12, p728-738, 11p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.