Zobrazeno 1 - 10
of 681
pro vyhledávání: '"T. Fujinami"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Appiled Superconductivity. 14:1062-1065
Recovery time of Bi-2223/Ag HTS tapes after quench by short-time AC over-current has been observed. The experiment is carried out using an electromagnetic switching circuit. In order to confirm the state of the tape, a small DC current is fed continu
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Polymer Science. 84:17-21
Blended polymer electrolytes based on poly(ethylene oxide) (PEO) and boroxine ring polymer (BP) solvated with lithium triflate were formulated and evaluated. Compared to PEO–salt polymer electrolyte, ionic conductivities of blended polymer electrol
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Transactions of the IMF. 76:12-15
SummaryThe Build-up method is becoming an important process with the increase in electric wiring density and miniaturization of the hole diameter. Preparation and circulation of plating solutions become difficult in the via hole with reduction of the