Zobrazeno 1 - 10
of 11
pro vyhledávání: '"T. Dretschkow"'
Autor:
Q. H. Huynh, Cornelia Jäger, N. Jurgensen, Albrecht Uhlig, Klaus-Dieter Lang, Dirk Rohde, T. Dretschkow, G. Engelmann, Ha-Duong Ngo, Oswin Ehrmann, O. Worm
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
For the electrochemical filling of through silicon vias (TSVs) the geometry of these vias as well as their quantity on the wafer have a severe influence on the electrochemical process parameters, in particular on the current process time profile. So
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::86e08ef49bde5d112cbdd1b406c35100
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507186
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507186
Autor:
N. Jurgensen, T. Dretschkow, Albrecht Uhlig, Bruno Michel, Herbert Reichl, Bernhard Wunderle, G. Engelmann, Oswin Ehrmann, M. J. Wolf
Publikováno v:
2008 58th Electronic Components and Technology Conference.
The paper addresses the through silicon via (TSV) filling using electrochemical deposition (ECD) of copper. The impact of seed layer nature on filling ratio and void formation will be discussed with respect to via diameter and via depth. Based on the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::696581a39f8aab82fb7b37b6bb3a5d13
https://doi.org/10.1109/ectc.2008.4550029
https://doi.org/10.1109/ectc.2008.4550029
Publikováno v:
ECS Meeting Abstracts. :669-669
not Available.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9e3c13e616c3862840c002d007eaa9ee
https://doi.org/10.1149/ma2005-02/17/669
https://doi.org/10.1149/ma2005-02/17/669
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.