Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"T. Coudé"'
Publikováno v:
Wear
Wear, Elsevier, 2005, 259, pp.1367-1371. ⟨10.1016/j.wear.2005.02.093⟩
Wear, Elsevier, 2005, 259, pp.1367-1371. ⟨10.1016/j.wear.2005.02.093⟩
International audience; Chemical mechanical planarisation (CMP) consist in polishing the surface of a wafer on a polyurethane pad with the addition of two abrasive slurries, the first one contains chemical active agents that passivate the copper supe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::137348a172e68fde2b03ba201ec1fd0b
https://doi.org/10.1016/j.wear.2005.02.093
https://doi.org/10.1016/j.wear.2005.02.093
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.