Zobrazeno 1 - 10
of 139
pro vyhledávání: '"T H, Ha"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Das Gesundheitswesen.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Maritime Engineering. 152
Boiler exhaust gas consists of many components that cause air pollution, such as: particulate matter (PM), SOx, NOx, COx, etc. These pollutants normally are mixed. To eliminate them, an electrostatic water spraying scrubber is used, depending on a co
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Materials Technology Co-Optimization of Self-Aligned Gate Contact for Advanced CMOS Technology Nodes
Autor:
Keyvan Kashefizadeh, Nancy Fung, T. E. Sato, Nitin K. Ingle, W. Xu, W. Lei, Benjamin Colombeau, Anchuan Wang, Yu Lei, Ajay Bhatnagar, Ashish Pal, P. Wang, Sanjay Natarajan, D. Cui, Angada B. Sachid, Avgerinos V. Gelatos, Blessy Alexander, C. Lee, B. Brown, D. Hwang, Sean M. Seutter, K. Mikhaylichenko, T. H. Ha, M. Kawasaki, Yi Xu, Buvna Ayyagari, J. Ferrell, M. Cogorno, El Mehdi Bazizi, T. Luu
Publikováno v:
2020 IEEE Symposium on VLSI Technology.
Materials technology co-optimization (MTCO) modeling is used for the first time to simulate Performance-Power-Area (PPA) benefits of self-aligned gate contact (SAGC) technology. We also demonstrate a process flow to integrate novel CMOS compatible ma