Zobrazeno 1 - 10 of 581 pro vyhledávání: '"T C, Kuo"'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
A Comparison of Biaxial Bending Strength of Thin Silicon Dies in the Ball-on-Ring and PoEF Tests
Autor: M. Y. Tsai, T. C. Kuo
Publikováno v: Journal of Electronic Packaging. 145
This paper aims to demonstrate the biaxial bending strength test on thin silicon dies using the classic ball-on-ring (BoR) test and discuss it in detail by comparing those results with the newly-proposed point load on elastic foundation (PoEF) test.
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c01832e19694ad946abda7ca09be396b
https://doi.org/10.1115/1.4056717
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje