Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"Sundlof, B."'
Autor:
Augur, R., Child, C., Ahn, J.H., Tang, T.J., Clevenger, L., Kioussis, D., Masuda, H., Srivastava, R., Oda, Y., Oguma, H., Quon, R., Kim, B., Sheng, H., Hirooka, S., Gupta, R., Thomas, A., Singh, S.M., Fang, Q., Schiwon, R., Hamieh, B., Wornyo, E., Allen, S., Kaltalioglu, E., Ribes, G., Zhang, G., Fryxell, T., Ogino, A., Shimada, E., Aizawa, H., Minda, H., Kim, S.O., Oki, T., Fujii, K., Pallachalil, M., Takewaki, T., Hu, C.K., Sundlof, B., Permana, D., Bolom, T., Engel, B., Labelle, C., Sapp, B., Nogami, T., Simon, A., Shobha, H., Gates, S., Ryan, E.T., Bonilla, G., Daubenspeck, T., Shaw, T., Osborne, G., Grill, A., Edelstein, D., Restaino, D., Molis, S., Spooner, T., Ferreira, P., Biery, G., Sampson, R.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering April 2012 92:42-44
Autor:
Shaw, T.M., Liu, X-H, Misra, E., Questad, D., Bonilla, G., Wassick, T., Lamorey, M., Shobha, H., Osborne, G., Kioussis, D., Wright, J., Bisson, R., Paquin, I., Bouchard, S.S., Tetreault, S., Stone, D., Muzzy, C., Sundlof, B., Daubenspeck, T.
Publikováno v:
2015 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW); 2015, p115-118, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2008 IEEE Custom Integrated Circuits Conference; 2008, p81-84, 4p
Autor:
Casey, J.A., Sundlof, B., Wassick, T., Surprenant, R., Hamel, H., Stoller, H., Wiley, K., Cohen, J., Berger, M., Scheider, D., Laplante, M., Infantolino, W.
Publikováno v:
Proceedings of the 53rd Electronic Components & Technology Conference, 2003; 2003, p11-17, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kioussis, D., Ryan, E.T., Madan, A., Klymko, N., Molis, S., Sun, Z., Masuda, H., Liang, S., Lee, T., Restaino, D., Clevenger, L., Quon, R., Augur, R., Child, C., Gates, S.M., Grill, A., Shobha, H., Sundlof, B., Shaw, T., Bonilla, G.
Publikováno v:
Interconnect Technology Conference & 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), 2011 IEEE International; 2011, p1-3, 3p
Publikováno v:
Environmental Technology. Apr2000, Vol. 21 Issue 4, p363. 0p.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.