Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Sundarrajan, Arvind"'
Autor:
Naradipa, Muhammad Avicenna, Lianto, Prayudi, See, Gilbert, Sundarrajan, Arvind, Rusydi, Andrivo
Metallic contaminants in complex heterostructures are important topics due to their significant roles in determining physical properties as well as device performance. Heterostructures of polyimide via on Al pad and Cu redistribution layer (RDL) on p
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2308.03015
Autor:
Sundarrajan, Arvind
Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 1996.
Includes bibliographical references (leaves 119-124).
by Arvind Sundarrajan.
Ph.D.
Includes bibliographical references (leaves 119-124).
by Arvind Sundarrajan.
Ph.D.
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1721.1/11243
Autor:
Guerrero, Douglas, Amblard, Gilles R., Bozano, Luisa, Quon, Roger, Briggs, Ben, Ley, Ryan, Pang, Athena, Suo, Peng, Lianto, Prayudi, Yong, Andy, Sundarrajan, Arvind, Fernandez, Jorge, Khasgiwale, Niranjan, Chuang, C. C., Chen, Jang Fung, Krishnan, Siddarth, Chudzik, Mike, Bencher, Chris
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; April 2024, Vol. 12957 Issue: 1 p129570X-129570X-6, 1166137p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lianto, Prayudi, Chui, King-Jien, Bhushan, Bharat, Chua, H. M. Calvin, Tang, Leijun, Rao, B. S. S. Chandra, Wang, Xin, Wu, Ai Long, Gu, Yu, See, Guan Huei, Sundarrajan, Arvind
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Oct2017, Vol. 7 Issue 10, p1592-1597, 6p
Autor:
Bhushan, Bharat, Toh, Chin Hock, Chan, Anthony, Ow, Isaac, Wong, Loke Yuen, Barman, Arkajit Roy, Sudheeran, Shalina, Rao, Chandra, Abdul, Wahab Mohammed, Chew, Jason, Vijayen, Jay, Mahajan, Uday, Ericson, David, Kumar, Niranjan, Ramaswami, Sesh, Sundarrajan, Arvind
Publikováno v:
IEEE International Interconnect Technology Conference; 2014, p363-366, 4p
Autor:
Yu, Minrui, Bhushan, Bharat, Kumar, Niranjan, Park, Mun Kyu, Hua, John, Bolagond, Shwetha, Chan, Anthony C-T., Jin, Miao, Uritsky, Yuri, Toh, Chin-hock, Sundarrajan, Arvind, Dukovic, John, Ramaswami, Sesh
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 2013, Vol. 1559 Issue 1, p1-6, 6p
Autor:
Bhushan, Bharat, Yu, Minrui, Dukovic, John, Wong, Loke Yuen, Kitowski, Aksel, Park, Mun Kvu, Hua, John, Bolagond, Shwetha, Chan, Anthony C-T, Toh, Chin Hock, Sundarrajan, Arvind, Kumar, Niranjan, Ramaswami, Sesh
Publikováno v:
2013 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC; 2013, p1-3, 3p