Zobrazeno 1 - 10
of 57
pro vyhledávání: '"Sundaram, Venkatesh"'
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability January 2013 53(1):70-78
Autor:
Sundaram, Venkatesh
The fundamental motivation for this dissertation is to address the widening interconnect gap between integrated circuit (IC) demands and package substrates specifically for high frequency digital-RF systems applications. Moore's law for CMOS ICs pred
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/28141
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sundaram, Venkatesh.
Publikováno v:
Available online, Georgia Institute of Technology.
Thesis (M. S.)--Materials Science and Engineering, Georgia Institute of Technology, 2009.
Committee Chair: Tummala, Rao; Committee Member: Iyer, Mahadevan; Committee Member: Saxena, Ashok; Committee Member: Swaminathan, Madhavan; Committee Membe
Committee Chair: Tummala, Rao; Committee Member: Iyer, Mahadevan; Committee Member: Saxena, Ashok; Committee Member: Swaminathan, Madhavan; Committee Membe
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/28141
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1991-1996, 6p
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1938-1944, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.