Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Sundar M. Kamath"'
Autor:
Sundar M. Kamath, Toshio Nakamura
Publikováno v:
Mechanics of Materials. 13:67-77
This paper presents the results of a three-dimensional finite element analysis of the mechanics of crack growth and decohesion in a highly compliant thin film bonded to a rigid substrate. Essential features of the model are a surface-breaking initial
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::09d5f0fbcf3962d5b36f14879d8287c4
https://doi.org/10.1016/0167-6636(92)90037-e
https://doi.org/10.1016/0167-6636(92)90037-e
Autor:
Sundar M. Kamath, Kyung S. Kim
Publikováno v:
Journal of Applied Mechanics. 57:901-905
A recently developed experimental method, stress intensity factor tracer, is extended to measure the strength, J, of the HRR singularity for near-tip plastic deformation. Focal-plane mapping of the HRR field shows that the light intensity, I, collect
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4aa8a6c5ac26e77a819626f7b0d6362f
https://doi.org/10.1115/1.2897659
https://doi.org/10.1115/1.2897659
Publikováno v:
1998 Proceedings. 48th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.98CH36206).
This paper describes development of high density single chip modules for flip chip (C4) area array interconnect such that the electrical, thermal, and reliability needs are met through an optimal tradeoff between system performance and module cost. P
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f1602b96541f3a6ec9f57df6a817b3ef
https://doi.org/10.1109/ectc.1998.678770
https://doi.org/10.1109/ectc.1998.678770
Autor:
H. Clearfield, Kang-Wook Lee, A. Viehbeck, M. Anschel, Sampath Purushothaman, Sundar M. Kamath, Paul A. Lauro, D.-Y. Shih, R. Lacombe, P. Buchwalter, C. Lund, H.-M. Tong, Jungihl Kim, Jurij R. Paraszczak
Publikováno v:
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference.
This paper summarizes the adhesion test standard and technique developed collectively by groups from the IBM Research Division, Yorktown Heights, and the Development Laboratory of IBM Microelectronics Division at East Fishkill. This activity was Init
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cd2006e6e276d077f0361481c14c3c4c
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.517793
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.517793
Autor:
Sundar M. Kamath
A special class of transient crack propagation problems arise from the interaction of stress waves with a rapidly moving crack. We study an extreme case in this class; namely, the repeated occurrence of sudden acceleration and intermittent crack arre
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b498af3e7e7bf871cd579ed4dabb7c63
https://doi.org/10.1016/b978-0-08-034341-9.50084-x
https://doi.org/10.1016/b978-0-08-034341-9.50084-x
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Held every four years, the International Congress on Fracture is the premier international forum for the exchange of ideas between scientists and engineers involved in producing and using materials resistant to fracture and fatigue. This major six-vo