Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Stuart N. Shanken"'
Autor:
Stuart N. Shanken, David E. Ludwig
Publikováno v:
Ultrahigh- and High-Speed Photography, Videography, Photonics, and Velocimetry '90.
Z-Plane memory packaging technology utilizes the process of stacking integrated circuits (ICs) to each other in order to increase packaging density. This paper will discuss how Z-plane technology can be applied to memory systems used in high frame-ra
Autor:
Stuart N. Shanken
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
The process for manufacturing parallel processors using Z-plane technology is described along with the interconnectivity achievable for parallel processors. A thermal analysis performed on a typical module using the NASA SINDA model is shown. The Z-p
Autor:
Stuart N. Shanken, John C. Carson
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
"Z" technology FPA architectures offer many advantages over planar technologies, stemming from the much larger electronics real estate available for signal conditioning and processing. 'ecause it is an unconventional architecture for FPAs, producibil
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
Z-technology utilizes the process of stacking integrated circuits (ICs) to achieve a high degree of packaging density. This technique has been most commonly applied to packaging read out electronics for infrared (IR) focal plane arrays to achieve mor
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.