Zobrazeno 1 - 10
of 5 320
pro vyhledávání: '"Stencil printing"'
Autor:
Mohamed Sunar, Mohamad Solehin1 (AUTHOR) MohamadSolehin.MohamedSunar@wdc.com, Abu Bakar, Maria2 (AUTHOR) maria@ukm.edu.my, A., Atiqah2 (AUTHOR) a.atiqah@ukm.edu.my, Jalar, Azman2 (AUTHOR) azmn@ukm.edu.my, Muhamed Mukhtar, Muhamed Abdul Fatah1 (AUTHOR) fatah.mukhtar@wdc.com, Che Ani, Fakhrozi1 (AUTHOR) Fakhrozi.Che.Ani@wdc.com
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 2024, Vol. 36 Issue 1, p51-59. 9p.
Autor:
Martinek, Péter1 (AUTHOR) martinek.peter@vik.bme.hu, Illés, Balázs1 (AUTHOR) illes.balazs@vik.bme.hu, Codreanu, Norocel2 (AUTHOR) norocel.codreanu@cetti.ro, Krammer, Oliver1 (AUTHOR) krammer.oliver@vik.bme.hu
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Jul2022, Vol. 15 Issue 14, pN.PAG-N.PAG. 14p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wurm, Florian1 (AUTHOR) florian.wurm@uibk.ac.at, Lenninger, Margit1 (AUTHOR), Mayr, Astrid2 (AUTHOR), Lass-Floerl, Cornelia2 (AUTHOR), Pham, Tung1 (AUTHOR), Bechtold, Thomas1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Journal of Biomaterials Applications. Nov2023, Vol. 38 Issue 5, p670-680. 11p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, Chun-Sheng1 (AUTHOR) cschen@mail.lhu.edu.tw, Wang, Hai2 (AUTHOR) whai@mail.mcut.edu.tw, Kao, Yung-Chin3 (AUTHOR) qzce2684@gmail.com, Lu, Po-Jen4 (AUTHOR) nin_lu@compal.com, Chen, Wei-Ren5 (AUTHOR) wrchen@ulive.pccu.edu.tw
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 2022, Vol. 34 Issue 5, p292-299. 8p.