Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"StarJet technology"'
Autor:
Zhe Shu, Michael Fechtig, Florian Lombeck, Matthias Breitwieser, Roland Zengerle, Peter Koltay
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 8, Pp 210225-210233 (2020)
In this paper, we report on a detailed experimental study carried out with the StarJet technology to investigate the mechanical adhesion properties of directly printed solder bumps on electroless nickel immersion gold (ENIG) plated PCB boards. The ai
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8654d99440d34c79b223fab09d73ce42
Publikováno v:
Procedia Engineering. 120:1103-1106
This paper presents the results of parameter studies for the drop-wise generation of metal microstructures from liquid metal. In this context, thin walls (170 μm - 180 μm thickness) featuring aspect ratios of over 50 are printed from solder droplet
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::69115af69c0730f5a81ca11a87800206
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.