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pro vyhledávání: '"Stadler, Wolfgang"'
Akademický článek
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Autor:
Buchwald, Sabine, Stadler, Wolfgang
Es freut uns, in der dritten Ausgabe der Zeitschrift DiSlaw dasThema Mehrsprachigkeit und transkulturelles Lernenaufzugreifen, da die Sprache, obwohl sie nicht das einzige Kommunikationssystem darstellt, doch ein Spezifikum ist, das den Menschen vom
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4b7945538140a46b79b91c8546b9c344
Autor:
Stadler, Wolfgang
The following article exploreswordsin two Council of Europe (CoE) language policy documents – CEFR (CoE, 2001) and CEFR Companion Volume (CoE, 2020) – with the prefixes mono-, multi-, pluri-,inter- and trans-. These fundamental terms are translat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::067bf42213ddd95237af03d732afc1e8
Autor:
Bacher, Sonja, Stadler, Wolfgang
Eine neue Ausgabe der Open Access Zeitschrift DiSlaw (Didaktik slawischer Sprachen) liegt nun vor. Wir haben dieses zweite Heft dem Thema Distance Learning / Digitales Lernen gewidmet, das uns vor allem seit der COVID-19-Pandemie auf unterschiedliche
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6f66314fc5095f2f27b7cbe486596d2e
Autor:
Fuchsbauer, Jürgen, Stadler, Wolfgang, Zink, Andrea
"The anthology “Kulturen verbinden – Connecting Cultures – Сближая культуры” celebrates the 50th anniversary of Slavonic studies at the Leopold-Franzens University Innsbruck. The individual contributions examine in different wa
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https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/50459
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2009 49(12):1470-1475
Autor:
Ille, Adrien, Stadler, Wolfgang, Pompl, Thomas, Gossner, Harald, Brodbeck, Tilo, Esmark, Kai, Riess, Philipp, Alvarez, David, Chatty, Kiran, Gauthier, Robert, Bravaix, Alain
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2009 49(12):1407-1416
Autor:
Heer, Michael, Domański, Krzysztof, Esmark, Kai, Glaser, Ulrich, Pogany, Dionyz, Gornik, Erich, Stadler, Wolfgang
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2009 49(12):1455-1464