Zobrazeno 1 - 10
of 232
pro vyhledávání: '"Srivastava, Abhishek Kumar"'
Autor:
Shah, Asmita, Vishwakarma, Vinod Kumar, Lhouvum, Neichoihoi, Sudhakar, Achalkumar Ammathnadu, Kumar, Pawan, Srivastava, Abhishek Kumar, Dubois, Frederic, Chomchok, Treerathat, Chattham, Nattaporn, Singh, Dharmendra Pratap
Publikováno v:
In Journal of Molecular Liquids 1 January 2024 393
Autor:
Zhao, Yingming, Pan, Su, Li, Yanfen, Sun, Zhibo, Yuan, Zhengnan, Huo, Yipeng, Tseng, Man-Chun, Lu, Lei, Vashchenko, Valerii, Srivastava, Abhishek Kumar, Kwok, Hoi-Sing, Chen, Xingwu, Zhang, Xin, Zhang, Shengdong, Chen, Lixuan
Publikováno v:
In Optical Materials September 2023 143
Publikováno v:
In International Journal of Non-Linear Mechanics April 2023 150
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Journal of Molecular Liquids 1 December 2022 367 Part B
Autor:
Kuźma, Błażej, Murawski, Kris, Kayshap, Pradeep, Wójcik, Darek, Srivastava, Abhishek Kumar, Dwivedi, Bhola N.
We aim to study the formation and evolution of solar spicules by means of numerical simulations of the solar atmosphere. With the use of newly developed JOANNA code, we numerically solve two-fluid (for ions + electrons and neutrals) equations in 2D C
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1711.01383
Autor:
Huo, Yi‐Peng, Yuan, Zheng‐Nan, Sun, Zhi‐Bo, Tseng, Man‐Chun, Vashchenko, Valerii, Vashchenko, Olena, Srivastava, Abhishek Kumar, Ho, Jacob, Kwok, Hoi‐Sing
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2024, Vol. 55 Issue 1, p2081-2084, 4p
Autor:
YUAN, Zheng-Nan, ZHAO, Ying-Ming, PAN, Su, LI, Yan-Fen, SUN, Zhi-Bo, HUO, Yi-Peng, TSENG, Man-Chun, LU, Lei, VASHCHENKO, Valerii, SRIVASTAVA, Abhishek Kumar, CHEN, Xing-Wu, ZHANG, Xin, ZHANG, Sheng-Dong, CHEN, Li-Xuan, KWOK, Hoi-Sing
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2024, Vol. 55 Issue 1, p1758-1761, 4p