Zobrazeno 1 - 10
of 14
pro vyhledávání: '"Sreenivasula Reddy T"'
Publikováno v:
Telematics and Informatics Reports, Vol 13, Iss , Pp 100125- (2024)
High-dimensional datasets comprise a few rows but a huge total of features. The increased difficulty data scientists have in efficiently gleaning insights from high-dimensional large data is a direct outcome of this trend. Therefore, a K-Means cluste
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1b917912300c4b64aa403f472ac164cb
Autor:
Sreenivasula Reddy T, Sathya R
Publikováno v:
Iraqi Journal for Computer Science and Mathematics, Vol 3, Iss 2 (2022)
The need for network intrusion detection systems (NIDS) to protect against different attacks grows as the scale of cyber attacks increases. The main areas of cyber attack research are its detection and prevention. Traditional machine learning (ML) al
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1c0d2fb828ac40d192ebdd1adf78ea41
Publikováno v:
International Journal of Systems Assurance Engineering & Management; Aug2022, Vol. 13 Issue 4, p2029-2039, 11p
Autor:
Shipra
Publikováno v:
International Journal of Systems Assurance Engineering & Management; Jul2024, Vol. 15 Issue 7, p3242-3250, 9p
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Khade, Vaishnavi, Wuppulluri, Madhuri
Publikováno v:
Journal of Electroceramics; Oct2023, Vol. 51 Issue 2, p90-103, 14p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Umareddy, Pailla1,2 (AUTHOR), Reddy, Arava Veera1 (AUTHOR) reddyvenis@rediffmail.com, Ravindranath, L. K.2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Synthetic Communications. 2015, Vol. 45 Issue 10, p1190-1197. 8p. 1 Color Photograph, 3 Diagrams, 1 Chart.
Autor:
Baba Basha, D.
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Oct2020, Vol. 31 Issue 19, p16448-16458, 11p
Autor:
Alkathy, Mahamoud, Raju, K.
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Sep2016, Vol. 27 Issue 9, p8957-8965, 9p