Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Solomon I. Beilin"'
Publikováno v:
Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154).
Directly metallized polyimide films are being widely used as advanced high-density packaging substrates. Adhesion of metal to polyimide is a key performance requirement of the film. Excellent initial adhesion and good retention after severe process s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1d412d295572a62b77cc930e79b94c36
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670747
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670747
Autor:
James J. Roman, Tetsuzo Yoshimura, Wen-chou V. Wang, Bill Chou, Solomon I. Beilin, Yasuhito Takahashi, Masaaki Inao, Michael Lee
Publikováno v:
Optoelectronic Interconnects VII; Photonics Packaging and Integration II.
We propose a new concept of optoelectronic (OE) interconnect hardware 'OE Scalable Substrate (OE-SS)' and 'Film Optical Link Module (FOLM)', which have potentiality to remove optics excess. The structure is as follows: OE-films, in which waveguides,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::75d15ebf22901da33f913ac91af5d1bf
https://doi.org/10.1117/12.384398
https://doi.org/10.1117/12.384398
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.