Zobrazeno 1 - 10
of 454
pro vyhledávání: '"Solder mask"'
Publikováno v:
Materials, Vol 17, Iss 17, p 4242 (2024)
Electrochemical migration (ECM) on the surface of printed circuit boards (PCBs) continues to pose a significant reliability risk in electronics. Nevertheless, the existing literature lacks studies that address the solder mask and solder pad design as
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/25b6de622ff3428686858c69fc30ccac
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials Letters: X, Vol 13, Iss , Pp 100129- (2022)
Direct Laser Interference Patterning (DLIP) is used to generate textured stainless steel surfaces to control the wettability of a liquid nickel-based brazing alloy. The interference of two laser beams leads to periodic line-like structures with a spa
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/472204203d34424a8d3ac875687c6d77
Autor:
Karel Dušek, Petr Veselý, David Bušek, Adam Petráč, Attila Géczy, Balázs Illés, Oliver Krammer
Publikováno v:
Materials, Vol 14, Iss 24, p 7909 (2021)
Flux contained in solder paste significantly affects the process of solder joint creation during reflow soldering, including the creation of an intermetallic layer (IML). This work investigates the dependence of intermetallic layer thickness on ROL0/
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/563820af12054a5f89dfc5d8dd866fa1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 21:79-86
While solder interconnects tend to be the focus of reliability studies in electronics, increased exposure to flexural loads and the use of stiffer (higher density) packages are raising concern regarding the fatigue failure of copper metallization (tr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4c82b80fe638bea1e8d93b67325eca3b
https://doi.org/10.1109/tdmr.2021.3055432
https://doi.org/10.1109/tdmr.2021.3055432
Autor:
Robert N. Dean
Publikováno v:
IEEE Sensors Letters. 5:1-4
Ice formation can be problematic on surfaces, such as roads, bridges, wings, and sensitive plants. A simple low-cost sensor for detecting the formation of ice has been developed using standard low-cost commercial printed circuit board fabrication tec
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::33c5f6688f30bf2f8f036ed4115142da
https://doi.org/10.1109/lsens.2020.3046947
https://doi.org/10.1109/lsens.2020.3046947
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2011, Vol. 23, Issue 4, pp. 211-223.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/09540911111169057
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tim Xia, Cheng-Ta Ko, David Cheng, Kai-Ming Yang, John H. Lau, Leo Chang, Tzyy-Jang Tseng, Eagle Lin, Tony Chia-Yu Peng, Hsing Ning Liu, Puru Bruce Lin
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 10:1110-1124
In this study, a very high-throughput and low-cost packaging method for fabricating the fan-in chip-scale package is presented. Emphasis is placed on the utilization of the existing printed circuit board (PCB) panel carriers and the corresponding PCB
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7c47a77cd9f2b8e31723a1552085a3f4
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2020.2996255
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2020.2996255