Zobrazeno 1 - 10
of 6 483
pro vyhledávání: '"Solder mask"'
Autor:
Klimtová, Markéta1 (AUTHOR) klimtma2@fel.cvut.cz, Veselý, Petr1 (AUTHOR), Králová, Iva1 (AUTHOR), Dušek, Karel1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Sep2024, Vol. 17 Issue 17, p4242. 19p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials, Vol 17, Iss 17, p 4242 (2024)
Electrochemical migration (ECM) on the surface of printed circuit boards (PCBs) continues to pose a significant reliability risk in electronics. Nevertheless, the existing literature lacks studies that address the solder mask and solder pad design as
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/25b6de622ff3428686858c69fc30ccac
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang, Kaichen, Bahman, Amir Sajjad, Iannuzzo, Francesco, Chopade, Amol Ramesh, Holst, Jørgen, Rao, Jyothsna Murli, Bahrebar, Sajjad, Ambat, Rajan
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2023 150
Autor:
Lim, William Yung Ling, Jaafar, Mariatti, Ku Ishak, Ku Marsilla, Chinniah, Karuna, Chan, Wooi Keong
Publikováno v:
In Journal of Science: Advanced Materials and Devices September 2023 8(3)
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability February 2023 141
Publikováno v:
In Journal of Manufacturing Processes September 2022 81:696-706