Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Sn-based solder"'
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2023, Vol. 35, Issue 5, pp. 331-343.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-07-2023-0041
Autor:
T.T. Dele-Afolabi, M.N.M. Ansari, M.A. Azmah Hanim, A.A. Oyekanmi, O.J. Ojo-Kupoluyi, A. Atiqah
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 25, Iss , Pp 4231-4263 (2023)
The electronic industry faces a number of issues as a result of the rapid miniaturization of electronic products and the expansion of application areas, with the reliability of electronic packaging materials playing a significant role. Moreover, the
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6a37a566e8f043dfae37e555838c6f98
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 22, Iss , Pp 1449-1461 (2023)
Experimental fracture mechanics at the microscale became an indispensable tool for understanding and analyzing the solder joint degradation in microelectronics packaging, which is facing severe temperature swings and is prone to failure due to the de
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8ccb0184509644b3adf537acbb7505d9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Morando, Carina, Fornaro, Osvaldo
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2020, Vol. 33, Issue 1, pp. 57-64.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-03-2020-0013
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials; Volume 15; Issue 23; Pages: 8385
With the increasing use of underground cables, the quantity and quality of intermediate joints demanded are also increasing. The quality of the traditional crimping intermediate joint is easily affected by the actual process of the operator, which ma
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::329745a56966f4ae5f3b7cfad7e9b546
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/36499882
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/36499882
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.