Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Sn-Cu solder alloy"'
Autor:
Jianglei Fan, Jiaojiao Wang, Xiao Wang, Zhanyun Liu, Shen Wu, Yan Wang, Ying Li, Xiangkui Zhou, Shizhong Wei
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 29, Iss , Pp 2585-2596 (2024)
Improving mechanical properties of solder alloy can result in a decrease of its conductivity. The decrease in conductivity of the solder increases the generation of Joule heat and reduces the reliability of the joint. This problem can be solved by ad
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/71ccc14620dd4cfe9d81e49713442696
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.