Zobrazeno 1 - 10
of 35
pro vyhledávání: '"Sn-20Bi solder"'
Autor:
Yang, Wenchao1,2 (AUTHOR), Qin, Weiou1,2 (AUTHOR), Wu, Jingwu3 (AUTHOR), Feng, Junli3 (AUTHOR) fjlhhp@foxmail.com, Zhan, Yongzhong1,2 (AUTHOR) fjlhhp@foxmail.com
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Feb2023, Vol. 16 Issue 4, p1550. 16p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials
Volume 16
Issue 4
Pages: 1550
Volume 16
Issue 4
Pages: 1550
The application of Sn-Bi series solder is limited due to the brittleness of Bi phase. Sn-20Bi solder with less Bi element content has great research prospects, but it needs modification to make it a substitute for traditional Sn-Pb solder. In this ar
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dc7c8d52fde832a46b784d49198e90ee
https://doi.org/10.3390/ma16041550
https://doi.org/10.3390/ma16041550
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33:177-189
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5da972140b3f5f71e5ff668dafd19554
https://doi.org/10.1007/s10854-021-07283-6
https://doi.org/10.1007/s10854-021-07283-6
Autor:
Junli Feng, Aihua Yu, Jidong Li, Yongzhong Zhan, Wenchao Yang, Siyu Liang, Yitai Li, Jingwu Wu, Mei Wei, Jiahui Wang, Xiankun Zhou
Publikováno v:
Materials, Vol 12, Iss 7, p 1194 (2019)
Materials
Volume 12
Issue 7
Materials
Volume 12
Issue 7
This study investigates the effect of aluminum (Al) on the microstructure, micro-hardness, and wettability of environmentally friendly Sn-20Bi-xAl (x = 0, 0.1, 0.3, 0.5 (wt.%)) solder alloys. Scanning electron microscopy (SEM) with energy dispersive
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::aebe4a11d50b32b647a72fff670d1462
https://doi.org/10.3390/ma12071194
https://doi.org/10.3390/ma12071194
Publikováno v:
Advanced Materials Research. :207-211
Adding microelements Ag In Ga and Sb into Sn-20Bi solder, the changes of melting properties and microstructures of the solder were observed. The experimental result showed that when the content of Ag was 0.7% (wt%), In was 0.1% , Ga was 0.5% and Sb w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cfa18b225c4d7180800cc4acaf4e505e
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.335-336.207
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.335-336.207
Publikováno v:
Advanced Materials Research; September 2011, Vol. 335 Issue: 1 p207-211, 5p
Autor:
Qi, Da, Yang, Wen chao, Zhao, Hong, Zhang, Lei, Jiang, Shi wei, Song, Qian qian, Fu, Yao kun, Zhan, Yong zhong
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Feb2023, Vol. 34 Issue 5, p1-14, 14p