Zobrazeno 1 - 10
of 136
pro vyhledávání: '"Sn whisker"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 32, Iss , Pp 609-620 (2024)
In this paper, novel application possibilities of CuO nanoparticles were investigated in SAC0307 solder alloy for composite soldering purposes. CuO nanoparticles in 0.25 and 0.5 wt% were mixed into the solder paste to produce composite solder joints.
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/57ce477142754ba89ea5bd4461a3b981
Autor:
Agata Skwarek, Halim Choi, Tamás Hurtony, Jaeduk Byun, Ahmad Azmin Mohamad, David Bušek, Karel Dušek, Balázs Illés
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 14, Iss 20, p 1636 (2024)
This study investigates the mechanism and effects of incorporating different ZrO2 nano-particles into SAC0307 solder alloys. ZrO2 nano-powder and nano-fibers in 0.25–0.5 wt% were added to the SAC0307 alloy to prepare composite solder joints by surf
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/56374fb45aa448f5aa0a5b7afd415d22
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 20, Iss , Pp 4231-4240 (2022)
The main joining process of the electronic industry is still soldering with different alloys of Sn. This work studied the relationship between Sn whisker growth and corrosion resistance of 99Sn0.3Ag0.7Cu–TiO2/ZnO (0.25wt%) composite solder alloys i
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b89dad20fd34482daca066ea9c86c613
Publikováno v:
Crystals, Vol 13, Iss 12, p 1643 (2023)
Spontaneous Sn whisker growth, as a reliability issue in electronic assemblies, has drawn much attention in the past several decades. However, the underlying mechanism is still ambiguous. Herein, the growth of Sn whiskers on pure Sn with different sp
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/71f0a8fb567348b3a653d491fe96288c
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Aimi Noorliyana Hashim, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh, Muhammad Mahyiddin Ramli, Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah, Andrei Victor Sandu, Petrica Vizureanu, Ioan Gabriel Sandu
Publikováno v:
Materials, Vol 16, Iss 5, p 1852 (2023)
This paper presents an assessment of the effect of isothermal annealing of Sn whisker growth behavior on the surface of Sn0.7Cu0.05Ni solder joints using the hot-dip soldering technique. Sn0.7Cu and Sn0.7Cu0.05Ni solder joints with a similar solder c
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/29b4481e7678437aa2c5f0c308ff8a72
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.