Zobrazeno 1 - 10
of 85
pro vyhledávání: '"Sitnikov, S. A."'
Autor:
Oelschlägel, C., Sitnikov, S.
Publikováno v:
Archäologie in Deutschland, 2020 Jun 01(3), 63-63.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/27136781
Autor:
Sitnikov, S.
Publikováno v:
Archäologie in Deutschland, 2020 Apr 01(2), 63-63.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/26919258
Publikováno v:
E3S Web of Conferences, Vol 413, p 04017 (2023)
Layered manufacturing (LM) technology has the capability to fabricate 3D physical models efficiently, overcoming the limitations of geometric complexities. However, the surface quality of LM-processed parts often falls short compared to parts made th
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7d9ba0cedd504cdc9cec8e19501926cd
Publikováno v:
E3S Web of Conferences, Vol 413, p 04018 (2023)
The technological process of compressor working blade production from stamping with minimum allowance for machining of the working part, on 5-axis CNC machine aimed at reducing the units of machine equipment has been developed. The tooling for basing
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f061e9b6d89349e187159dc0b78d07cc
Publikováno v:
In Surface Science September 2019 687:25-33
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sitnikov, S. A., Garifullina, U. М.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2023, Vol. 2624 Issue 1, p1-7, 7p
Autor:
Rogilo, D. I.1 (AUTHOR) rogilo@isp.nsc.ru, Sitnikov, S. V.1 (AUTHOR), Rodyakina, E. E.1 (AUTHOR), Petrov, A. S.1 (AUTHOR), Ponomarev, S. A.1 (AUTHOR), Sheglov, D. V.1 (AUTHOR), Fedina, L. I.1 (AUTHOR), Latyshev, A. V.1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Crystallography Reports. Jul2021, Vol. 66 Issue 4, p570-580. 11p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sitnikov, S. V.1 (AUTHOR) sitnikov@isp.nsc.ru, Rodyakina, E. E.1,2 (AUTHOR), Latyshev, A. V.1,2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Semiconductors. Jun2019, Vol. 53 Issue 6, p795-799. 5p.