Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Single via"'
In integrated circuit designs, the conductive connections between different layers are known as vias or cuts. Such structures are critical for digital circuit manufacturing, as they represent a common defect location. A well-established DfM/DfR rule
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::461dfd32d5f40665942e69aca5657f53
http://hdl.handle.net/11583/2920412
http://hdl.handle.net/11583/2920412
Publikováno v:
DDECS
Vias are critical for digital circuit manufacturing, as they represent a common defect location, and a general DfM rule suggests replicating every instance for redundancy. When this is not achievable, a mandatory requirement is that the remaining sin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0ede157828f831eb525625bb99e1f9d9
http://hdl.handle.net/11583/2920374
http://hdl.handle.net/11583/2920374
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.