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pro vyhledávání: '"Simon Althoff"'
Autor:
Volkan Gezer, Carsten Harms, Carsten Brüggemann, Michael Pfeifer, Andreas Michael, Simon Althoff, Torsten Runge, Martin Ruskowski, Keran Sivalingam
Publikováno v:
atp magazin. 63:54-61
Es gibt mehrere vorgeschlagene Architekturen für das Edge Computing, aber es gibt bislang keine von der Community oder der Industrie akzeptierten Standards. Außerdem gibt es keine gemeinsame Vereinbarung darüber, wie die Edge Computing-Architektur
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e4769105e4d33224b1e432659e31f50a
https://doi.org/10.17560/atp.v63i4.2583
https://doi.org/10.17560/atp.v63i4.2583
Autor:
Denis Gollner, Peter WiBbrock, Marc Hesse, Magnus Redeker, Dennis Quirin, Simon Althoff, Christian Klarhorst
Today's high complexity and required expertise in various disciplines for data-based evaluations of shop-floor assets is challenging. This paper describes the ongoing development towards an Industry 4.0 ecosystem enabling Smart Services and shop-floo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::03604be0dd7cf51f5f47a65e91c749f6
https://pub.uni-bielefeld.de/record/2957582
https://pub.uni-bielefeld.de/record/2957582
Publikováno v:
ETFA
Manufacturing companies can accomplish increased productivity by using data-driven learning methods based on production and machine data. To realise that big-data platforms are needed to simplify data provisioning and manipulation, for example to tra
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::12d8e826313f7c54d93fd56b9ddc6e46
https://doi.org/10.1109/etfa46521.2020.9212006
https://doi.org/10.1109/etfa46521.2020.9212006
Autor:
Simon Althoff, Sebastian Schriegel, Maximilian Hendel, Jurgen Jasperneite, Thomas Kobzan, Alissa Gerhard, Immanuel Blocher
Publikováno v:
ETFA
Increasing customization and dynamically allocated services for data analytics and production optimisation are forcing the industrial networks of the future to become more flexible and adaptive. Moreover, future converged networks require a higher de
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::745f595a03fc9006d4b11a70596408c0
https://doi.org/10.1109/etfa46521.2020.9211897
https://doi.org/10.1109/etfa46521.2020.9211897
Autor:
Sebastian Schriegel, Alexander Boschmann, Thomas Kobzan, Jan Stefan Michels, Jurgen Jasperneite, Immanuel Blocher, Simon Althoff
Publikováno v:
Technologien für die intelligente Automation ISBN: 9783662598948
Dieser Beitrag behandelt das Potential von softwaredefinierten Netzwerken fur das Industrie 4.0 Anwendungsszenario Plug&Produce. Um dies umzusetzen, mussen Autokonfigurationsmethoden fur das industrielle Netzwerk entwickelt und untersucht werden. Sof
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3e42b3cefbd232187c816f1309fe7b4c
https://doi.org/10.1007/978-3-662-59895-5_18
https://doi.org/10.1007/978-3-662-59895-5_18
Autor:
W. Prof. Sextro, Andreas Unger, Matthias Hunstig, F. A. Biermann, Simon Althoff, Tobias Meyer, Michael Brökelmann, Karsten Guth
Publikováno v:
wt Werkstattstechnik online. 106:512-519
Ziel dieses Innovationsprojekts des Spitzenclusters „it’s OWL – Intelligente Technische Systeme OstWestfalen-Lippe“ ist die Entwicklung von selbstoptimierenden Verfahren, um unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige Kupferbondverbi
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ab95990482114b7d0c109a5f17ca67bb
https://doi.org/10.37544/1436-4980-2016-07-08-46
https://doi.org/10.37544/1436-4980-2016-07-08-46
Publikováno v:
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen ISBN: 9783662551455
Um eine modellbasierte Mehrzieloptimierung des Bondprozesses durchfuhren zu konnen, ist ein vollstandiges Modell des abzubildenden Systems Voraussetzung, in diesem Fall also ein Modell des gesamten Ultraschall-Drahtbondprozesses. Das in diesem Kapite
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9aabdc7f9cf1d3da7c4c1b160ef50fa0
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_3
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_3
Autor:
Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann, Tobias Meyer, Simon Althoff, Olaf Kirsch, Reinhard Schemmel
Publikováno v:
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen ISBN: 9783662551455
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::35f3d873dcd29c4c9853052206a78edd
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_6
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_6
Autor:
Jorgen Jasperneite, Sebastian Schriegel, Jens Otto, Thomas Kobzan, Alexander Boschmann, Simon Althoff
Publikováno v:
ETFA
The dissolving of the automation pyramid in the course of the fourth industrial revolution will impact the design of industrial networks. Especially processing components which nowadays are residing on a machine can be potentially located remotely in
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6dc2aaf70eb69ea683af0e721f17a1d5
https://doi.org/10.1109/etfa.2018.8502539
https://doi.org/10.1109/etfa.2018.8502539
Autor:
Carolin Zinn, Simon Althoff, Andreas Unger, Florian Eacock, Karsten Guth, Martin Holzweissig, Paul Eichwald, Mirko Schaper, Florian Hengsbach
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2014:000845-000849
Ultrasonic wire bonding is a widely used technology to interconnect chips in the packaging industry. It is known that the bond quality depends on the microstructure prevalant in the bond. Similarly, the materials used as well as the bonding parameter
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1ad2372d8b1a58687248e83a8f4ab5f8
https://doi.org/10.4071/isom-thp32
https://doi.org/10.4071/isom-thp32