Knihovna AV ČR, v. v. i.
  • Odhlásit
  • Přihlášení
  • Jazyk
    • English
    • Čeština
  • Instituce
    • Knihovna AV ČR
    • Souborný katalog AV ČR
    • Archeologický ústav Brno
    • Archeologický ústav Praha
    • Astronomický ústav
    • Biofyzikální ústav
    • Botanický ústav
    • Etnologický ústav
    • Filosofický ústav
    • Fyzikální ústav
    • Fyziologický ústav
    • Geofyzikální ústav
    • Geologický ústav
    • Historický ústav
    • Masarykův ústav
    • Matematický ústav
    • Orientální ústav
    • Psychologický ústav
    • Slovanský ústav
    • Sociologický ústav
    • Ústav analytické chemie
    • Ústav anorganické chemie
    • Ústav pro českou literaturu
    • Ústav dějin umění
    • Ústav fyziky atmosféry
    • Ústav fotoniky a elektroniky
    • Ústav fyzikální chemie J. H.
    • Ústav fyziky materiálů
    • Ústav geoniky
    • Ústav pro hydrodynamiku
    • Ústav chemických procesů
    • Ústav informatiky
    • Ústav pro jazyk český
    • Ústav jaderné fyziky
    • Ústav makromolekulární chemie
    • Ústav pro soudobé dějiny
    • Ústav přístrojové techniky
    • Ústav státu a práva
    • Ústav struktury a mechaniky hornin
    • Ústav teoretické a aplikované mechaniky
    • Ústav teorie informace a automatizace
    • Ústav výzkumu globální změny
Pokročilé vyhledávání
  • Domovská stránka
  • Vyhledávání: "SiC power modules"
  • Navrhnout nákup titulu
Zobrazeno 1 - 10 of 56 pro vyhledávání: '"SiC power modules"'
1
Akademický článek
Development of high thermal conductivity of Ag/diamond composite sintering paste and its thermal shock reliability evaluation in SiC power modules
Autor: Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Wangyun Li, Suyu Wang, Ninshu Ma, Minoru Ueshima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Publikováno v: Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 1079-1093 (2023)
Diamond has the highest thermal conductivity among naturally occurring materials and a relatively low coefficient of thermal expansion (CTE), making it a promising interconnected material for next-generation semiconductor power devices. In this study
Externí odkaz: https://doaj.org/article/ae4c6e2d42d34e71bc6222002db58b1e
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Silicium-Carbide-Based Isolated DC/DC Converter for Medium-Voltage Photovoltaic Power Plants
Autor: Minh Nhut Ngo, Philippe Ladoux, Jérémy Martin, Sébastien Sanchez
Publikováno v: Energies, Vol 15, Iss 3, p 1038 (2022)
The production of large-scale photovoltaics (PVs) is becoming increasingly popular in the field of power generation; they require the construction of power plants of several hundred megawatts. Nevertheless, the construction of these PV power plants w
Externí odkaz: https://doaj.org/article/cfaa6d24c0fc4c6fbb25c5d655f3b50e
Zobrazit plný text záznamu
Plný text ve formátu HTML
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
10
Akademický článek
Design and evaluation of SiC multichip power module with low and symmetrical inductance
Autor: Shao Weihua, Li Ran, Zeng Zheng, Li Xiaoling, Philip Mawby
Publikováno v: The Journal of Engineering (2019)
Compared to silicon devices, silicon carbide (SiC) devices have much lower C(oss) and Q(g); they can switch at much higher speed, SiC power modules are thus more sensitive to stray parameters. Large stray inductance may result in high voltage spikes
Externí odkaz: https://doaj.org/article/2b931effc7ea434e99c11a18ef339530
Zobrazit plný text záznamu
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • Další »
  • [6]

Vyhledávací nástroje:

  • RSS
  • Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje
Pouze tištěné dokumenty
Zahrnout EIZ
  • 32 Akademické články
  • 18 Konferenční materiály
  • 1 Knihy
  • 24 sic power modules
  • 10 silicon carbide
  • 9 multichip sic power modules
  • 8 paralleled sic mosfets
  • 7 electric vehicles
  • 7 multichip modules
  • 5 inverter
  • 5 mosfet
  • 5 reliability
  • 5 thermal shock test
  • 4 01 natural sciences
  • 4 0103 physical sciences
  • 4 010302 applied physics
  • 4 02 engineering and technology
  • 4 business
  • 4 condition monitoring
  • 4 predictive maintenance
  • 4 solid-state transformer
  • 3 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering
  • 3 020208 electrical & electronic engineering
  • 3 ag sinter paste
  • 3 blasting processes
  • 3 business.industry
  • 3 dynamic current balancing
  • 3 dynamic current sharing model
  • 3 electrical and electronic engineering
  • 3 energy engineering and power technology
  • 3 fracture behavior
  • 3 microstructure evolution
  • 3 power module
  • 3 power mosfet
  • 3 remaining useful life
  • 3 sic mosfets
  • 3 switches
  • 3 wires
  • 2 4h-sic
  • 2 4h-sic mosfet
  • 2 aging
  • 2 batteries
  • 2 business.product_category
  • 2 challenges
  • 2 chemistry
  • 2 chemistry.chemical_compound
  • 2 computer science
  • 2 converters
  • 2 device modeling
  • 2 device simulation
  • 2 electromagnetic interference
  • 2 electronic engineering
  • 2 emi
  • 25 institute of electrical and electronics engineers inc.
  • 8 ieee-inst electrical electronics engineers inc
  • 3 elsevier ltd
  • 2 elsevier
  • 2 ieee
  • 2 mdpi
  • 1 editions frontieres
  • 1 elsevier editora ltda
  • 1 elsevier sci ltd
  • 1 elsevier science sa
  • 1 hal ccsd
  • 1 imaps-international microelectronics and packaging society
  • 1 institution of engineering and technology (iet)
  • 1 mdpi ag
  • 1 pergamon-elsevier science ltd
  • 1 trans tech publications ltd
  • 1 wiley
  • 15 ieee transactions on power electronics
  • 3 energies
  • 2 2024 25th international conference on electronic packaging technology, icept 2024
  • 2 conference proceedings - ieee applied power electronics conference and exposition - apec
  • 2 ieee journal of emerging and selected topics in power electronics
  • 2 journal of alloys and compounds
  • 2 journal of materials research and technology
  • 2 microelectronics journal
  • 2 microelectronics reliability
  • 2 the journal of engineering
  • 1 2018 ieee energy conversion congress and exposition (ecce)
  • 1 2018 ieee energy conversion congress and exposition, ecce 2018
  • 1 2020 ieee 8th electronics system-integration technology conference (estc)
  • 1 2021 international conference on electronics packaging, icep 2021
  • 1 2022 ieee 9th workshop on wide bandgap power devices and applications, wipda 2022
  • 1 2022 ieee global conference on computing, power and communication technologies, globconpt 2022
  • 1 2022 progress in applied electrical engineering, paee 2022
  • 1 2023 ieee international conference on prognostics and health management, icphm 2023
  • 1 2024 ieee 10th international power electronics and motion control conference, ipemc 2024 ecce asia
  • 1 24th european conference on power electronics and applications, epe 2022 ecce europe
  • 1 24th european microelectronics and packaging conference, empc 2023
  • 1 advancing microelectronics
  • 1 european solid-state device research conference
  • 1 ieee transactions on components, packaging and manufacturing technology
  • 1 journal of materials research and technology-jmr&t
  • 1 materials science forum
  • 1 proceedings - 2020 ieee 8th electronics system-integration technology conference, estc 2020
  • 1 proceedings - electronic components and technology conference
  • 1 silicon carbide and related materials 2016
  • 33 Scopus®
  • 13 Science Citation Index Expanded
  • 7 OpenAIRE
  • 3 Directory of Open Access Journals

Možnosti vyhledávání

  • Tematická mapa
  • Historie vyhledávání
  • Pokročilé vyhledávání

Objevte více

  • Abecední procházení

Hledáte pomoc?

  • Tipy pro vyhledávání
načítá se......