Zobrazeno 1 - 10
of 38
pro vyhledávání: '"Shobha, Hosadurga"'
Autor:
Nathan Ip, Michael P. Belyansky, Christopher Netzband, Norifumi Kohama, Richard Johnson, Shobha Hosadurga, Jack Wong, John C. Arnold, Kisik Choi, Wai Kin Li, Indira Seshadri, Luciana Meli, Ilseok Son
Publikováno v:
Metrology, Inspection, and Process Control XXXVII.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ab2add2a7aa22fe31fe3d551e8514f40
https://doi.org/10.1117/12.2654679
https://doi.org/10.1117/12.2654679
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2016, Vol. 119 Issue 8, p084101-1-084101-11, 11p, 1 Diagram, 4 Charts, 9 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
van, Son, Shobha, Hosadurga k, Haigh, Thomas J, Yao, Yiping, Tai, Leo, Cohen, Stephan A, Shaw, Thomas M, Hu, kun, Liniger, Eric, Virwani, Kumar, Kellock, Andrew J, Canaperi, Donald F
Publikováno v:
ECS Transactions; April 2017, Vol. 77 Issue: 5 p111-120, 10p
Publikováno v:
ECS Transactions; January 2017, Vol. 75 Issue: 33 p5-13, 9p
Autor:
Huai Huang, Lionti, Krystelle, Volksen, Willi, Spooner, Terry, Shobha, Hosadurga, Lee, Joe, Chen, James Hsueh-Chung, Magbitang, Teddie, Peethala, Brown, Liniger, Eric G, Chao Kun Hu, Huang, Elbert, Canaperi, Donald F, Standaert, Theodorus E, Edelstein, Daniel C., Grill, Alfred, Dubois, Geraud, Bonilla, Griselda
Publikováno v:
2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC); 2016, p153-155, 3p